半導體良率管理軟件商芯率智能完成A輪融資

　　投資界(ID：pedaily2012)3月6日消息，近日芯片制造領域的良率管理和良率提升軟件國產化替代服務商芯率智能，完成數千萬A輪融資。本輪領投方為水木梧桐創投，蘇州領軍創投、寧波九益基金跟投，資金主要用于產品的擴展迭代及市場的拓展。

　　芯率智能行業內品牌又名眾壹云，2006年開始與華虹合作，正式開始拓展晶圓廠相關業務。2014年開始與中芯國際合作，開發為提升良率的大數據分析平臺，正式切入晶圓廠產線的核心生產層面，并于2019年陸續落地YMS、ADC等相關良率分析工具。目前圍繞大數據分析提升半導體制程產線良率已拓展了AI YMS為平臺的，包含AI DMS、AI ADC、AI RMS、AI MVA、AI SSA、MTA、AI Metrology、Dynamic Sampling的幾十個人工智能系列工具。