芯愛科技完成超5億人民幣A1輪融資

　　投資界(ID：pedaily2012)4月24日消息，國內高端封裝基板供應商芯愛科技(南京)有限公司(以下簡稱“芯愛科技”)宣布完成超5億人民幣A1輪融資，此輪融資由和利資本領投，君海創芯、廈門聯和資本、江北新區發展基金、泰達科投、星睿資本等機構參與跟投，老股東昆橋資本、武岳峰科創、高榕資本繼續追加投資，本輪融資將用于產線建設及研發投入。華興資本集團旗下華興證券在此次交易中擔任獨家財務顧問。

　　封裝基板是封測環節的關鍵載體，不僅為芯片提供支撐、散熱和保護作用，同時為芯片與PCB之間提供電子連接。目前封裝基板已成為封裝材料中銷售占比最大的原材料，比重超過50%，2022年全球封裝基板市場規模超過150億美元。而隨著5G、汽車電子、AI、HPC、數據中心的蓬勃發展，所需的高端封裝基板迎來高速增長。目前國內封裝基板企業從技術、成本等方面缺乏競爭優勢，國產化率常年不足5%。